用于半导体和 ALD 的臭氧发生器

随着晶片结构变得更加复杂，晶片湿法清洗工艺在半导体制造中变得越来越重要。事实上，Absolute Ozone® 已开发出可靠且有效的系统，使半导体臭氧和 ALD 成为湿法清洁和光刻胶去除方法的有吸引力的替代方案。

与 RCA 清洁技术相比，臭氧/水清洁工艺成本更低且更环保。臭氧不再仅仅在半导体应用中具有科学意义。它可以在晶圆和 IC 制造过程中提供实际的好处。

半导体清洗应用中的臭氧是一种环保且具有成本效益的解决方案，适用于先进的晶圆清洗。臭氧的一些优点是减少用水量和消除昂贵的化学产品。此外，该行业可以使用臭氧水剥离光致抗蚀剂并消除金属和微粒污染。

使用 ABSOLUTE OZONE® 的四个原因 | 臭氧发生器是半导体臭氧和 ALD 的好选择

高浓度臭氧 – Absolute Ozone 提供当高性能臭氧发生器（高达 22%/重量），而成本仅为竞争对手的一小部分。事实上，注入的臭氧浓度越高，反应时间越快，处理和生产的响应时间也就越快。

 风冷式臭氧——当今市场上大多数高浓度输出范围的臭氧发生器使用水冷技术运行。水冷通常不便于维护，需要擦洗和定期清洁以保持制造商指定的性能。在 Absolute Ozone，我们开发了一种高效且更经济的方式，使用空气冷却技术无缝提供高臭氧浓度，经证实比水冷更具成本效益。

保修 – 与其他产品不同，在 Absolute Ozone，我们保证我们的产品性能。不支持有关产品性能的声明已成为普遍做法。在 Absolute Ozone，我们采取更加透明的方法。事实上，我们提供了清晰的性能图表供客户参考，我们创造了一个运行良好的产品。如果我们发送给您的臭氧发生器未按规定运行，我们将退还您的款项。

提供定制压力选项——我们与许多半导体、IC 和 ALD 工艺客户密切合作，多年来我们了解到，行业中确实可能存在标准。因为产品要求可能因项目而异。在 Absolute Ozone，我们消除了围绕产品定制项目的压力。如果需要并根据要求，我们可以根据您现有的系统和参数提供具有自定义压力设置的产品，该设置适合您或您的客户。

Absolute Ozone® 将很乐意为您提供帮助。 

主要特征：

臭氧比 RCA 清洁技术便宜。

臭氧是一种环保且具有成本效益的解决方案，适用于先进的晶圆清洗。

减少用水量

消除昂贵的化学产品